镇江市台资项目“集成电路芯片级封装”竣工投产

　　江苏省台办政府网站5月30日讯　近日，容泰半导体高新智造产业园启航，台资项目“集成电路芯片级封装”项目顺利竣工投产。 

　　据介绍，台资企业容泰半导体(江苏)有限公司专注新型功率半导体器件的设计、研发及生产，逐步成长为大陆半导体行业的领军企业，为开发区新一代信息技术主导产业发展树立了示范标杆。“集成电路芯片级封装”项目作为2024年江苏省民间投资重点产业项目，投产后将会为集成电路产业引领新一轮科技革命和产业变革。（李强华）