强茂半导体集成电路封装测试芯片项目列入徐州市2022年重大产业项目

　　江苏省台办政府网站3月17日讯　13日，徐州市2022年重大产业项目清单发布，重点编排实施220个重大产业项目，其中包括强茂半导体集成电路封装测试芯片项目。 

　　徐州市2022年重大产业项目清单中，起到龙头支撑的还是工业项目方面，共编排项目149个、占比74.5%，充分体现徐州市“工业立市、产业强市”发展战略。清单中，编排“高端装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药和大健康、新材料、节能环保”六大战略性新兴产业项目95个，其中集成电路与ICT项目24个，强茂半导体集成电路封装测试芯片项目成功列入。 

　　强茂半导体集成电路封装测试芯片项目总投资约9.5亿元，新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米，一期利用4.5万平方米原有厂房进行无尘化改造增建，购置半导体组件封装设备，建造9条高效能半导体封装线；二期新建生产车间及研发设施，建造9条高效能半导体封装线，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。（邢为艳）